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  • HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

    更新時間：2025-08-01

    型號：HC-TSC2000

    瀏覽量：1348

    半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因為熱刺激電流與材料的這些參數（如h與τ）密切相關，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。
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